شبلونة BGA Reballing فولاذية MECHANIC UFO 04 لـ iPhone 7 / 7 Plus

كن أول من يقيم هذا المنتج

٣٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-UFO04

وصف المنتج

شبلونة BGA Reballing: شبلونة فولاذية احترافية مصممة لصيانة الشرائح وأعمال IC Reballing على Logic Board لأجهزة iPhone 7 وiPhone 7 Plus المتوافقة.
تصميم UFO دائري: جزء من سلسلة MECHANIC UFO بتصميم دائري مناسب لأعمال الصيانة الدقيقة تحت المجهر.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء اللحام وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء وانتفاخ وتشوه الشبلونة أثناء الاستخدام الحراري المتكرر.
فتحات Laser-Cut دقيقة: الفتحات الدقيقة والمعايرة تدعم المحاذاة الصحيحة مع IC Pads وتخطيطات BGA المتوافقة.
توزيع متجانس لـ Solder Paste: الفتحات الدقيقة تساعد على توزيع معجون اللحام بشكل منتظم وتشكيل كرات اللحام بصورة متحكم بها أثناء Reballing.
تقليل Solder Bridging: دقة الفتحات وتطبيق المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل جسور اللحام غير المرغوبة عند الاستخدام الصحيح.
دعم صيانة Audio IC: مناسبة لأعمال Reballing وصيانة Audio IC المتوافقة على مستوى البورد.
دعم Power وBaseband IC: مصممة لدعم أعمال صيانة Power IC وBaseband IC ومكونات BGA الأخرى المتوافقة.
مناسبة لـ Micro-Soldering: مثالية لـ IC Reballing وتطبيق Solder Paste وإصلاح BGA وصيانة Logic Board وبوردات iPhone الدقيقة.