شبلونة BGA Reballing فولاذية MECHANIC UFO 02 لـ iPhone 6S / 6S Plus

كن أول من يقيم هذا المنتج

٣٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-UFO02

وصف المنتج

شبلونة BGA Reballing: شبلونة فولاذية احترافية مصممة لصيانة الشرائح وأعمال IC Reballing على Logic Board لأجهزة iPhone 6S وiPhone 6S Plus المتوافقة.
تصميم UFO دائري: جزء من سلسلة MECHANIC UFO بتصميم دائري مناسب لأعمال الصيانة الدقيقة تحت المجهر.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء اللحام وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء وانتفاخ وتشوه الشبلونة أثناء الاستخدام الحراري المتكرر.
فتحات Laser-Cut دقيقة: الفتحات الدقيقة تدعم المحاذاة الصحيحة مع IC Pads وتخطيطات BGA المتوافقة.
توزيع متجانس لـ Solder Paste: الفتحات المعايرة تساعد على توزيع معجون اللحام بشكل منتظم وتشكيل كرات اللحام بصورة متحكم بها أثناء Reballing.
تقليل Solder Bridging: دقة الفتحات وتوزيع المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل جسور اللحام غير المرغوبة عند الاستخدام الصحيح.
دعم صيانة Power IC: مناسبة لأعمال Reballing وصيانة Power Management IC المتوافقة على مستوى البورد.
دعم Baseband وAudio IC: مصممة لدعم أعمال صيانة Baseband IC وAudio IC ومكونات BGA الأخرى المتوافقة.
مناسبة لـ Micro-Soldering: مثالية لـ IC Reballing وتطبيق Solder Paste وإصلاح BGA وصيانة Logic Board وبوردات iPhone الدقيقة.