شبلونة BGA Reballing فولاذية MECHANIC iTin25 للطبقة الوسطى من بورد iPhone

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-ITIN25

وصف المنتج

شبلونة BGA للطبقة الوسطى: شبلونة فولاذية احترافية مصممة لأعمال Middle-Layer Bonding وBGA Reballing والصيانة الدقيقة على Logic Board المتوافقة لأجهزة iPhone.
دعم Logic Board مزدوج الطبقات: مصممة للبوردات متعددة الطبقات المتوافقة التي تتطلب محاذاة دقيقة وصيانة متحكم بها للطبقة الوسطى.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء Reflow وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء وانتفاخ وتشوه الشبلونة أثناء الإجراءات الحرارية المتكررة.
فتحات Micro-Square: فتحات مربعة دقيقة ومعايرة تدعم المحاذاة الصحيحة مع Middle-Layer Frame ومصفوفات IC Pads المتوافقة.
تصميم Laser-Cut دقيق: الفتحات المقطوعة بالليزر تدعم التموضع المتحكم به وتطبيق Solder Paste بصورة متجانسة.
توزيع متجانس لـ Solder Paste: تصميم الفتحات يساعد على توزيع معجون اللحام بشكل منتظم على مناطق التوصيل الكثيفة في البورد.
تقليل Micro-Bridging: المحاذاة الدقيقة وتطبيق المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل Solder Bridging غير المرغوب فيه أثناء Reballing عند الاستخدام الصحيح.
دعم إصلاح Missing Pads: مناسبة لأعمال Micro-Soldering المتوافقة التي تتضمن مناطق Pads متضررة أو مفقودة تحت المجهر.
صيانة احترافية لـ Logic Board: مثالية لـ Middle-Layer Bonding وBGA Reballing وتطبيق Solder Paste ودعم ترميم Pads وصيانة بوردات iPhone المتقدمة.