شبلونة BGA Reballing فولاذية MECHANIC iTin22 لـ iPhone 11 Pro / 11 Pro Max

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-ITIN22

وصف المنتج

شبلونة BGA لـ iPhone 11 Pro: شبلونة فولاذية احترافية مصممة لأعمال Middle-Layer وIC Reballing على Logic Board المتوافقة لأجهزة iPhone 11 Pro وiPhone 11 Pro Max.
دعم Logic Board مزدوج الطبقات: مصممة للبوردات متعددة الطبقات المتوافقة التي تتطلب محاذاة وربطًا دقيقًا للطبقة الوسطى.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء Reflow وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء وانتفاخ وتشوه الشبلونة أثناء الإجراءات الحرارية المتكررة.
فتحات Micro-Square: فتحات مربعة دقيقة ومعايرة مصممة لتتوافق مع Middle-Layer Frame ومناطق Pads الطرفية المتوافقة.
تصميم Laser-Cut دقيق: الفتحات الدقيقة المقطوعة بالليزر تدعم التموضع الصحيح وتطبيق Solder Paste بصورة متحكم بها.
توزيع متجانس لـ Solder Paste: هندسة الفتحات تساعد على توزيع معجون اللحام بصورة منتظمة على مناطق التوصيل الكثيفة أثناء Reballing.
تقليل Micro-Bridging: المحاذاة الدقيقة وتطبيق المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل Solder Bridging غير المرغوب فيه عند الاستخدام الصحيح.
دعم إصلاح Missing Pads: مناسبة لأعمال Micro-Soldering المتوافقة التي تتضمن مناطق Pads متضررة أو مفقودة تحت المجهر.
صيانة احترافية لـ Logic Board: مثالية لأعمال Middle-Layer Bonding وBGA Reballing وتطبيق Solder Paste ودعم ترميم Pads وصيانة بوردات iPhone المتقدمة.