معجون فلكس No-Clean خالٍ من الهالوجين 10CC MECHANIC SD360 Max

كن أول من يقيم هذا المنتج

٦٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-SD360MAX

وصف المنتج

معجون فلكس احترافي: تركيبة عالية اللزوجة مخصصة لصيانة بوردات الهواتف وأعمال SMD وBGA Reballing وMicro-Soldering.
حقنة دقيقة 10CC: يأتي داخل Syringe بسعة 10CC لتوزيع الفلكس بشكل منظم على IC وSolder Pads والمناطق المزدحمة على PCB.
تركيبة Halogen-Free: معجون خالٍ من الهالوجين ومصمم لأعمال صيانة الإلكترونيات واللحام الدقيق.
تقنية No-Clean: مصمم لترك كمية محدودة من البقايا بعد اللحام، مما يقلل الحاجة إلى التنظيف المكثف في التطبيقات المتوافقة.
ثبات حراري مرتفع: يحافظ على أداء مناسب أثناء أعمال اللحام وRework ضمن درجات الحرارة المستخدمة بشكل منظم.
Wetting ممتاز: يساعد على انتشار اللحام بشكل متناسق وتكوين نقاط لحام منتظمة على الـ Pads والمكونات المتوافقة.
تقليل Solder Bridging: سلوك الفلكس المتحكم به يساعد على تقليل جسور اللحام غير المرغوبة عند استخدام تقنيات لحام صحيحة.
بقايا شفافة محدودة: التركيبة مصممة لترك بقايا منخفضة الظهور ومناسبة لأعمال الصيانة الدقيقة تحت المجهر.
مناسب لـ SMD وBGA: مثالي لاستبدال IC وأعمال BGA Reballing وصيانة مكونات SMD والبوردات عالية الكثافة.
دعم Jump Wire وFlex: مناسب لأعمال لحام Jumper Wire الدقيقة وصيانة الفلكسات الداخلية المتوافقة.