معجون فلكس عالي النشاط لصيانة CPU iPhone وBGA سعة 10CC MECHANIC NO.226

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-NO226

وصف المنتج

معجون فلكس عالي النشاط: تركيبة احترافية مخصصة لصيانة CPU أجهزة iPhone وأعمال BGA Reballing والبوردات عالية الكثافة.
حقنة دقيقة 10CC: يأتي داخل Syringe بسعة 10CC لتوزيع الفلكس بشكل منظم على CPU وBGA وIC وSolder Pads المتقاربة.
مخصص لصيانة CPU iPhone: مناسب لأعمال إزالة المعالج وتجهيزه وإعادة تموضعه وReflow أثناء صيانة Logic Board المتوافقة.
دعم BGA Reballing: يساعد على تحقيق تدفق لحام أكثر انتظامًا أثناء أعمال Reballing واستبدال المكونات.
دعم إزالة الأكسدة: التركيبة النشطة تساعد على إزالة الأكسدة السطحية من مناطق اللحام المتوافقة وتحسين Wetting.
Wetting حراري محسّن: يساعد على انتشار سبيكة اللحام بصورة أكثر انتظامًا فوق الـ Pads المتقاربة أثناء Reflow المنظم.
تقليل Solder Bridging: الاستخدام الصحيح يساعد على تقليل جسور اللحام غير المرغوبة بين نقاط BGA والمسارات المتقاربة.
لزوجة مستقرة: قوام المعجون يساعد على إبقاء المكونات الصغيرة في موضعها أثناء اللحام الدقيق وReflow.
مناسب للعمل تحت المجهر: مصمم لأعمال الصيانة الدقيقة على المكونات الصغيرة ومناطق Logic Board عالية الكثافة.
مناسب للصيانة الاحترافية: مثالي لصيانة CPU واستبدال IC وأعمال BGA وإصلاح Logic Board وJump Wire وMicro-Soldering.