شبلونة Reballing احترافية: شبلونة حديد دقيقة مصممة لصيانة البورد على مستوى الشرائح وعمل IC Reballing لأجهزة iPhone 14 وiPhone 14 Pro وiPhone 14 Pro Max.
دعم عدة موديلات: تجمع تخطيطات متوافقة مع Logic Board لموديلات iPhone 14 المدعومة، مما يجعلها عملية لمحطات الصيانة الاحترافية.
Stainless Steel: مصنوعة من Stainless Steel مقاوم للحرارة لتحمل الاستخدام المتكرر أثناء عمليات اللحام وReballing.
بنية مقاومة للانتفاخ: التصميم المعزز يساعد على مقاومة التشوه والالتواء أثناء التسخين واللحام المتحكم به.
قص Laser دقيق: فتحات مقصوصة بالليزر بدقة لدعم المحاذاة الصحيحة مع IC وPads المتوافقة على البورد.
فتحات مربعة دقيقة: تصميم Square Aperture يساعد على توزيع Solder Paste بشكل متحكم به وتكوين Solder Balls بصورة منتظمة.
خروج سلس للمعجون: تصميم الفتحات يساعد على توزيع Solder Paste بشكل متجانس وفصل الشبلونة بسهولة أكبر بعد التسخين المتحكم به.
محاذاة دقيقة مع Pads: تخطيط الشبكة الدقيق يساعد على مطابقة فتحات الشبلونة مع Pads المكونات المتوافقة أثناء Reballing.
تقليل Solder Bridging: تباعد الفتحات وتوزيع المعجون بشكل متحكم به يساعدان على تقليل احتمالية حدوث Solder Bridging عند الاستخدام الصحيح.
لأعمال Micro-Soldering الاحترافية: مناسبة لـ IC Reballing وChip-Level Repair وترميم Motherboard وتطبيق Solder Paste وصيانة Logic Board عالية الكثافة لأجهزة iPhone.