حل لإصلاح Solder Pads: قطع لحام دقيقة مصممة للمساعدة في إصلاح Pads التالفة أو المفقودة على البوردات ودوائر FPC المتوافقة.
أشكال وأحجام متعددة: تتوفر بتصاميم هندسية مختلفة لتناسب مجموعة متنوعة من Micro-Pads ونقاط الصيانة الدقيقة.
تصميم معدني فائق النحافة: السماكة الدقيقة تساعد على وضع القطعة بشكل مضبوط على نقاط PCB وFPC الصغيرة تحت المجهر.
بديل لبعض أعمال Jumper Wire: يمكن أن تقلل الحاجة إلى عمل Jumper Wire يدوي في حالات Missing Pad المتوافقة التي يناسبها استخدام قطعة لحام.
توصيل كهربائي جيد: البنية المعدنية الموصلة تدعم استعادة الاتصال الكهربائي في نقاط التلامس التالفة المتوافقة.
مقاومة للحرارة: مصممة للحفاظ على الاستقرار أثناء عمليات Soldering وMicro-Soldering المتحكم بها.
دعم صيانة IC والمكونات: مناسبة لإعادة تجهيز نقاط اللحام المتوافقة قبل إعادة تركيب IC أو المكونات الإلكترونية.
للبورد وFPC: مصممة لأعمال الصيانة الدقيقة على Motherboard ومسارات PCB ونقاط FPC والدوائر الإلكترونية الصغيرة.
مناسبة للعمل تحت المجهر: الحجم الدقيق يساعد على التحكم في وضع القطع أثناء عمليات الإصلاح المتقدمة تحت التكبير.
للاستخدام الاحترافي: تساعد الفني على تنفيذ إصلاح Missing Pad ونقاط اللحام التالفة بصورة أكثر تنظيمًا مع تقليل الإجهاد الميكانيكي غير الضروري على المناطق المحيطة من PCB وFlex عند الاستخدام الصحيح.