شبلونة BGA Reballing فولاذية MECHANIC iTin 35 لـ Huawei P30 Pro

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-ITIN35

وصف المنتج

شبلونة BGA لـ Huawei P30 Pro: شبلونة فولاذية احترافية مصممة لأعمال الصيانة على مستوى الشرائح وBGA Reballing على البوردات المتوافقة لجهاز Huawei P30 Pro.
دعم صيانة Kirin CPU: التخطيط الدقيق مصمم ليتوافق مع مصفوفات Kirin CPU ومناطق IC Pads المحيطة بها ضمن أعمال صيانة البورد المتقدمة.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء Reflow وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء وانتفاخ وتشوه الشبلونة أثناء الإجراءات الحرارية المتكررة.
فتحات Micro-Square: فتحات مربعة دقيقة ومعايرة تدعم المحاذاة الصحيحة مع مناطق CPU وIC Pads الطرفية المتوافقة.
تصميم Laser-Cut دقيق: الفتحات المقطوعة بالليزر تدعم تطبيق Solder Paste بصورة متحكم بها والتموضع الدقيق للمكونات.
توزيع متجانس لـ Solder Paste: هندسة الفتحات تساعد على توزيع معجون اللحام بصورة منتظمة على مناطق BGA الكثيفة.
تقليل Micro-Bridging: المحاذاة الدقيقة وتطبيق المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل Solder Bridging غير المرغوب فيه أثناء Reballing عند الاستخدام الصحيح.
دعم إصلاح Missing Pads: مناسبة لأعمال Micro-Soldering المتوافقة التي تتضمن مناطق Pads متضررة أو مفقودة تحت المجهر.
صيانة احترافية للبورد: مثالية لـ CPU Reballing وصيانة IC الطرفية وتطبيق Solder Paste ودعم ترميم Pads وصيانة بوردات Huawei المتقدمة.