شبلونة BGA Reballing فولاذية MECHANIC iTin 26 لـ iPhone XS / XS Max

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-ITIN26

وصف المنتج

شبلونة BGA لـ iPhone XS: شبلونة فولاذية احترافية مصممة لأعمال Middle-Layer Bonding وIC Reballing على Logic Board المتوافقة لأجهزة iPhone XS وiPhone XS Max.
دعم Logic Board مزدوج الطبقات: مصممة للبوردات متعددة الطبقات المتوافقة التي تتطلب محاذاة دقيقة وربطًا متحكمًا به للطبقة الوسطى.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء Reflow وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء وانتفاخ وتشوه الشبلونة أثناء الإجراءات الحرارية المتكررة.
فتحات Micro-Square: فتحات مربعة دقيقة ومعايرة مصممة لتتوافق مع Middle-Layer Frame ومصفوفات IC Pads الطرفية المتوافقة.
تصميم Laser-Cut دقيق: الفتحات المقطوعة بالليزر تدعم التموضع الصحيح وتطبيق Solder Paste بصورة متحكم بها.
توزيع متجانس لـ Solder Paste: هندسة الفتحات تساعد على توزيع معجون اللحام بصورة منتظمة على مناطق التوصيل الكثيفة في البورد.
تقليل Micro-Bridging: المحاذاة الدقيقة وتطبيق المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل Solder Bridging غير المرغوب فيه أثناء Reballing عند الاستخدام الصحيح.
دعم إصلاح Missing Pads: مناسبة لأعمال Micro-Soldering المتوافقة التي تتضمن مناطق Pads متضررة أو مفقودة تحت المجهر.
صيانة احترافية لـ Logic Board: مثالية لـ Middle-Layer Bonding وBGA Reballing وتطبيق Solder Paste ودعم ترميم Pads وصيانة بوردات iPhone المتقدمة.