معجون لحام Jump Wire سعة 3ML لأعمال Micro-Soldering MECHANIC iSm3

كن أول من يقيم هذا المنتج

٣٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-ISM3

وصف المنتج

معجون لحام مخصص لـ Jump Wire: تركيبة متخصصة لأعمال Jump Wire وإعادة بناء مسارات PCB وMicro-Soldering الدقيقة على بوردات الهواتف.
حقنة دقيقة 3ML: يأتي داخل Syringe بسعة 3ML لتوزيع المعجون بشكل متحكم به على نقاط اللحام والمسارات ومناطق الصيانة المجهرية.
جزيئات Alloy فائقة النعومة: التركيبة الدقيقة تساعد على توزيع المعجون فوق Pads والأسلاك والمناطق المتقاربة على PCB.
Wetting سريع: مصمم لدعم انتشار اللحام بكفاءة أثناء أعمال Micro-Soldering وتوصيل Jumper Wire بشكل منظم.
دعم تثبيت Jump Wire: مناسب لتثبيت الأسلاك الدقيقة أثناء ترميم مسارات PCB وإعادة بناء الدوائر.
إصلاح BGA Pads: يدعم أعمال الصيانة الدقيقة للمناطق التي تحتوي على نقاط BGA مفقودة أو متضررة.
تكوين لحام متحكم به: القوام الدقيق يساعد على تقليل Solder Bridging وتناثر كرات اللحام عند الاستخدام الصحيح.
نطاق انصهار متحكم به: تركيبة مناسبة للأعمال الدقيقة التي تتطلب إدارة أفضل للتعرض الحراري حول المكونات القريبة.
مناسب للعمل تحت المجهر: مصمم لتوزيع اللحام بدقة أثناء أعمال الصيانة عالية التكبير وعلى مستوى المكونات.
مناسب للصيانة الاحترافية: مثالي لأعمال Jump Wire وإصلاح مسارات PCB وترميم BGA Pads وصيانة Flex وMicro-Soldering.