منصة موديول تسخين MECHANIC IP13 مع 4 شبلونات فولاذية Reballing لسلسلة iPhone 13

كن أول من يقيم هذا المنتج

١٠٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-IP13KIT4

وصف المنتج

منصة تسخين لسلسلة iPhone 13: موديول تسخين احترافي للبورد مصمم لفصل الطبقات والتحكم الحراري وأعمال BGA Rework على Logic Boards المتوافقة ضمن سلسلة iPhone 13 حتى iPhone 13 Pro Max.
دعم Double-Stacked PCB: مصممة للبوردات متعددة الطبقات المتوافقة التي تحتاج إلى تسخين متحكم به أثناء الفصل والمحاذاة والربط وإعادة البناء.
توزيع حراري متجانس: بنية Thermal Core عالية الكثافة تساعد على توزيع الحرارة بصورة متوازنة وتقليل الإجهاد الحراري المركز.
فصل متحكم للطبقات: تدعم عمليات Thermal Splitting الدقيقة مع المساعدة على تقليل تشوه PCB غير المرغوب فيه عند اتباع تقنيات الصيانة المناسبة.
4 شبلونات Steel Reballing: يتضمن الطقم أربع شبلونات فولاذية مقاومة للحرارة العالية لأعمال BGA Reballing وصيانة البوردات المتوافقة.
محاذاة دقيقة للشبلونات: تخطيطات الشبلونات المصنّعة بدقة تدعم التموضع المتحكم به فوق مناطق Pads المتوافقة تحت المجهر.
ثبات المكونات أثناء العمل: هيكل المنصة والشبلونات يساعد على تقليل حركة المكونات غير المرغوبة أثناء تطبيق Solder Paste والمحاذاة وأعمال Rework الحرارية.
فولاذ مقاوم للحرارة: الشبلونات مصممة للحفاظ على ثبات أبعادها أثناء Reflow وأعمال BGA المتكررة.
هيكل تبريد مدمج: تصميم التبريد يساعد على تبديد الحرارة بصورة متحكم بها بعد إجراءات الصيانة الحرارية.
صيانة احترافية لـ Logic Board: مناسبة لأعمال Middle-Layer Separation وBGA Reballing وتطبيق Solder Paste ودعم إصلاح Pads وصيانة بوردات iPhone متعددة الطبقات.