منصة MECHANIC iBGA 12 Pro 10in1 للمحاذاة التلقائية وBGA Reballing مع تصميم Leak-proof

كن أول من يقيم هذا المنتج

١٧٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-IBGA12PRO

وصف المنتج

منصة Reballing ‏10 في 1: منصة احترافية متعددة المناطق مصممة لأعمال BGA Reballing وTin Planting ومحاذاة الشبلونات وصيانة شرائح الهواتف الدقيقة.
تموضع مغناطيسي تلقائي: نظام المحاذاة المغناطيسية المدمج يساعد على ضبط الشبلونات الفولاذية المتوافقة بدقة فوق حزم CPU وIC المدعومة.
تثبيت مستقر للشرائح: هيكل التثبيت يساعد على تقليل الحركة غير المرغوبة للمعالج والشبلونة أثناء تطبيق Solder Paste وأعمال Rework الحرارية المتحكم بها.
تصميم Leak-proof للحواف: الحواف المرتفعة مصممة للمساعدة على إبقاء Solder Paste داخل منطقة العمل وتقليل تسرب المعجون خارج منطقة الطباعة.
طباعة Solder Paste دقيقة: تدعم توزيع معجون اللحام بصورة متحكم بها وتشكيل كرات BGA بصورة متجانسة على تخطيطات IC وCPU المتوافقة.
تكوين متعدد المناطق 10-in-1: يوفر عدة مناطق عمل لدعم مجموعة أوسع من تطبيقات صيانة الشرائح وBGA المتوافقة.
هيكل عالي الكثافة: مصنوعة من مواد Composite متينة مصممة للحفاظ على ثبات الأبعاد خلال عمليات الصيانة الحرارية المتكررة.
بنية مقاومة للحرارة: تساعد الخامات على تقليل التمدد والتشوه الحراري غير المرغوب فيه أثناء Reflow وHot Air Rework المتحكم به.
تقليل Solder Bridging: المحاذاة الدقيقة وتوزيع Solder Paste المتحكم به يساعدان على تقليل Micro-Bridging وترسب اللحام غير المنتظم عند الاستخدام الصحيح.
مناسبة لـ Micro-Soldering: مناسبة لـ CPU وIC Reballing وTin Planting ودعم إصلاح Missing Pads وتموضع الشبلونات وتطبيق Solder Paste وصيانة Logic Board المتقدمة تحت المجهر.