تحكم Thermal Curve: ملفات تسخين قابلة للبرمجة تساعد الفني على إدارة التدرج الحراري بشكل متحكم به حسب نوع عملية الصيانة.
فصل الشاشات المنحنية: مناسبة للتسخين المتحكم به أثناء فك وتجديد الشاشات المنحنية المتوافقة.
فصل Multi-Layer PCB: تدعم الفصل الحراري لـ Double-Stacked وMulti-Layer Logic Boards المتوافقة أثناء صيانة البورد المتقدمة.
توزيع حراري متجانس: منصة التسخين مصممة لنشر الحرارة بصورة متوازنة على منطقة العمل، مما يساعد على تقليل الإجهاد الحراري الموضعي.
تحكم رقمي لحظي: الواجهة الرقمية المدمجة تدعم متابعة وضبط عملية التسخين أثناء الفك والصيانة.
أوضاع تسخين متعددة: ملفات تشغيل مختلفة تدعم صيانة الهواتف وفصل الشاشات وPCB Rework وفك المكونات.
تقليل الإجهاد الحراري: التسخين المتحكم به يساعد على تقليل تغيرات الحرارة المفاجئة التي قد تساهم في انحناء الشاشة أو Logic Board.
دعم Rework الدقيق: ظروف التسخين المستقرة تساعد على تقليل الحركة والضغط الميكانيكي غير الضروري على Pads وTraces ومكونات Flex القريبة عند الاستخدام الصحيح.