وحدة تسخين الطبقة الوسطى لصيانة iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max من MECHANIC Aegis iT3-B

كن أول من يقيم هذا المنتج

١٥٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-AEGISIT3B

وصف المنتج

وحدة تسخين للطبقة الوسطى: وحدة حرارية احترافية مصممة لفصل البورد وفك اللحام وصيانة Double-Stacked PCB لأجهزة iPhone 11 و11 Pro و11 Pro Max.
متوافقة مع سلسلة iPhone 11: مصممة لتناسب تخطيطات Logic Board المتوافقة مع iPhone 11 وiPhone 11 Pro وiPhone 11 Pro Max.
هيكل نحاسي عالي التوصيل: مصنوعة من سبيكة نحاسية عالية الكثافة لدعم انتقال الحرارة بكفاءة أثناء صيانة البورد المتحكم بها.
توزيع حراري متجانس: تساعد على نشر الحرارة عبر منطقة البورد المدعومة لتقليل التركيز الحراري الزائد أثناء الفصل وRework.
طلاء مقاوم للأكسدة: المعالجة السطحية الواقية تساعد على تقليل الأكسدة ودعم المتانة أثناء الاستخدام الاحترافي المتكرر.
صيانة Double-Stacked PCB: مناسبة لفصل وصيانة البوردات متعددة الطبقات ضمن أعمال Micro-Soldering المتقدمة.
مطابقة دقيقة لشكل البورد: التصميم المشغول بدقة يتبع حدود Logic Board المدعومة لسلسلة iPhone 11 لتحسين التموضع والتلامس الحراري.
التحكم بالإجهاد الحراري: توزيع الحرارة المستقر يساعد على تقليل الانثناء والتشوه غير الضروري للبورد أثناء التسخين المناسب.
دعم حماية المكونات: التلامس الحراري الموجه يساعد على الحد من التعرض الزائد للحرارة الموضعية حول IC والمكونات الحساسة عند الاستخدام الصحيح.
مناسب لصيانة البورد الاحترافية: مثالي لفصل الطبقة الوسطى وتقسيم البورد وتجهيز Reflow وترميم Logic Board وأعمال الصيانة تحت المجهر.