شبلونة BGA Reballing فولاذية MECHANIC UFO-06 سماكة 0.12mm لـ iPhone XS / XS Max / XR

كن أول من يقيم هذا المنتج

٣٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-UFO06

وصف المنتج

شبلونة BGA Reballing: شبلونة فولاذية احترافية مصممة لصيانة الشرائح وأعمال IC Reballing على Logic Board لأجهزة iPhone XS وiPhone XS Max وiPhone XR المتوافقة.
سماكة دقيقة 0.12mm: السماكة المعايرة 0.12mm تدعم تطبيق Solder Paste بصورة متحكم بها وأعمال BGA Reballing الدقيقة.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء اللحام وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء وانتفاخ وتشوه الشبلونة أثناء الإجراءات الحرارية المتكررة.
فتحات Laser-Cut دقيقة: Micro-Apertures دقيقة تدعم المحاذاة الصحيحة مع IC Pads وتخطيطات BGA المتوافقة.
توزيع متجانس لـ Solder Paste: الفتحات المعايرة تساعد على توزيع معجون اللحام بصورة منتظمة وتشكيل كرات اللحام بشكل متحكم به.
خروج نظيف لمعجون اللحام: تصميم الفتحات الدقيق يدعم خروج Solder Paste بصورة أنظف أثناء Reballing وReflow.
تقليل Solder Bridging: دقة تصميم الشبلونة وتطبيق المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل جسور اللحام غير المرغوبة عند الاستخدام الصحيح.
دعم إصلاح Missing Pads: مناسبة لأعمال Micro-Soldering المتوافقة التي تتضمن مناطق Pads المتضررة أو المفقودة على Logic Board.
مناسبة للصيانة تحت المجهر: مثالية لـ IC Reballing وإصلاح BGA وتطبيق Solder Paste ودعم ترميم Pads وصيانة بوردات iPhone الدقيقة.