شبلونة BGA فولاذية MECHANIC S24-01 سماكة 0.12mm لـ iPhone 5G/5S

كن أول من يقيم هذا المنتج

٣٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-S2401

وصف المنتج

شبلونة BGA Reballing: شبلونة فولاذية احترافية مصممة لأعمال IC Reballing وصيانة البورد على مستوى الشرائح لأجهزة iPhone 5G وiPhone 5S المتوافقة.
سماكة دقيقة 0.12mm: السماكة المعايرة 0.12mm تدعم تطبيق Solder Paste بصورة متحكم بها وأعمال BGA Reballing الدقيقة.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء اللحام وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء أو تشوه الشبلونة أثناء الاستخدام الحراري المتكرر.
قص Laser-Cut دقيق: الفتحات المقطوعة بالليزر تدعم المحاذاة الدقيقة مع IC Pads وتخطيطات BGA المتوافقة.
فتحات Micro-Square: تصميم الفتحات المربعة الدقيقة يساعد على خروج Solder Paste بصورة متجانسة على تخطيطات المكونات الكثيفة.
حواف Chamfered: تصميم الحواف المحسن يساعد على تسهيل خروج المعجون وتقليل البقايا غير المرغوبة حول الفتحات.
تقليل خطر Solder Bridging: دقة المحاذاة وتوزيع المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل جسور اللحام أثناء Reballing عند الاستخدام الصحيح.
دعم إصلاح Missing Pads: مناسبة لأعمال Micro-Repair المتوافقة التي تتضمن مناطق Pads المتضررة أو المفقودة تحت المجهر.
مناسبة لـ Micro-Soldering: مثالية لـ IC Reballing وتطبيق Solder Paste وإصلاح BGA ودعم ترميم Pads وصيانة Logic Board لأجهزة iPhone القديمة المتوافقة.