منصة MECHANIC iTin Max الدقيقة لتثبيت CPU وReballing وTin Planting

كن أول من يقيم هذا المنتج

٢٥٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-ITINMAX

وصف المنتج

منصة دقيقة لـ CPU Reballing: منصة احترافية مصممة لتثبيت CPU وأعمال BGA Reballing وTin Planting وصيانة شرائح الهواتف الدقيقة.
محاذاة مغناطيسية تلقائية: نظام التموضع المغناطيسي المدمج يساعد على محاذاة الشبلونات الفولاذية المتوافقة بدقة فوق المعالج.
تثبيت مستقر للـ CPU: هيكل التثبيت يساعد على تقليل حركة المعالج والشبلونة غير المرغوبة أثناء تطبيق Solder Paste وأعمال Rework الحرارية.
Tin Planting دقيق: تدعم طباعة Solder Paste بصورة متحكم بها وتشكيل كرات BGA بصورة متجانسة على تخطيطات CPU وIC المتوافقة.
هيكل عالي الكثافة: مصنوعة من مواد Composite متينة مصممة للحفاظ على ثبات الأبعاد أثناء عمليات الصيانة الحرارية المتحكم بها.
تصميم مقاوم للحرارة: المواد مصممة لتحمل أعمال Reflow وHot Air Rework المتكررة مع المساعدة على تقليل التشوه الحراري غير المرغوب فيه.
قنوات تهوية مدمجة: تساعد قنوات التهوية على توزيع وتبديد الحرارة بصورة أكثر توازنًا حول منطقة العمل أثناء التسخين المتحكم به.
تقليل Solder Bridging: المحاذاة الدقيقة وتطبيق Solder Paste المتحكم به يساعدان على تقليل Micro-Bridging غير المرغوب فيه أثناء Reballing.
دعم حماية CPU Pads: التثبيت المستقر والعمل الحراري المتحكم به يساعدان على تقليل الضغط الميكانيكي أو الحراري الزائد حول Pads الحساسة عند الاستخدام الصحيح.
مناسبة لـ Micro-Soldering: مناسبة لـ CPU Reballing وتثبيت IC وTin Planting ودعم إصلاح Missing Pads وتطبيق Solder Paste وصيانة Logic Board المتقدمة تحت المجهر.