شبلونة BGA Reballing فولاذية للطبقة الوسطى MECHANIC iTin 169-IP 13 لسلسلة iPhone 13

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-ITIN169IP13

وصف المنتج

شبلونة BGA لسلسلة iPhone 13: شبلونة فولاذية احترافية للطبقة الوسطى مصممة لأعمال Reballing وصيانة Logic Board المتوافقة ضمن سلسلة iPhone 13.
توافق مع سلسلة iPhone 13: مصممة لبوردات iPhone 13 وiPhone 13 mini وiPhone 13 Pro وiPhone 13 Pro Max المتوافقة.
دعم Logic Board مزدوج الطبقات: تدعم المحاذاة الدقيقة وإجراءات Middle-Layer Bonding على البوردات متعددة الطبقات المتوافقة.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء Reflow وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء وانتفاخ وتشوه الشبلونة أثناء الإجراءات الحرارية المتكررة.
فتحات Micro-Square: فتحات مربعة دقيقة ومعايرة تدعم المحاذاة مع Middle-Layer Frame ومصفوفات Pads الطرفية المتوافقة.
تصميم Laser-Cut دقيق: الفتحات المقطوعة بالليزر تدعم التموضع المتحكم به وتطبيق Solder Paste بصورة متجانسة.
توزيع متجانس لـ Solder Paste: هندسة الفتحات تساعد على توزيع معجون اللحام بصورة منتظمة على مناطق التوصيل الكثيفة في البورد.
تقليل Micro-Bridging: المحاذاة الدقيقة وتطبيق المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل Solder Bridging غير المرغوب فيه أثناء Reballing عند الاستخدام الصحيح.
صيانة احترافية لـ Logic Board: مناسبة لأعمال Middle-Layer Bonding وBGA Reballing ودعم إصلاح Missing Pads وتطبيق Solder Paste وصيانة بوردات iPhone المتقدمة.