طقم شبلونات BGA Reballing ثلاثية الأبعاد MECHANIC Hanjiang 3D-XS-M Pro لـ iPhone X / XS / XS Max

كن أول من يقيم هذا المنتج

٣٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-3DXSMPRO

وصف المنتج

طقم شبلونات 3D BGA Reballing: طقم احترافي مصمم لأعمال الصيانة على مستوى الشرائح وReballing لبوردات iPhone X وiPhone XS وiPhone XS Max.
تصميم 3D Stepped Groove: هيكل ثلاثي الأبعاد متدرج يساعد على وضع الشرائح المتوافقة بدقة والحفاظ على محاذاتها أثناء أعمال Reballing.
دعم المحاذاة الذاتية: الأخاديد المصممة بدقة تساعد على تقليل حركة المكونات غير المرغوبة أثناء تطبيق Solder Paste والعمل بالحرارة المتحكم بها.
Steel مقاوم للحرارة: مصنوعة من فولاذ متين مصمم للحفاظ على الثبات أثناء اللحام وHot Air Rework.
هيكل Anti-Bulging: التصميم المدعم يساعد على تقليل ارتفاع أو تشوه أو انحناء الشبلونة أثناء الاستخدام الحراري المتكرر.
فتحات مربعة دقيقة: فتحات Laser-Cut مربعة تساعد على خروج Solder Paste بصورة متجانسة وتشكيل كرات BGA بدقة.
تقليل Solder Bridging: دقة الفتحات وتطبيق المعجون المتحكم به يساعدان على تقليل جسور اللحام غير المرغوبة أثناء Reballing.
صيانة الطبقة الوسطى من Logic Board: مناسبة لعمليات فصل ومحاذاة وربط وصيانة البوردات مزدوجة الطبقات المتوافقة.
دعم CPU وNAND Reballing: مصممة لدعم أعمال Reballing الدقيقة للـ CPU وNAND وIC المتوافقة تحت المجهر.
مناسبة لـ Micro-Soldering: مثالية لـ BGA Reballing وتطبيق Solder Paste وصيانة Logic Board وإصلاح الطبقة الوسطى وأعمال CPU/NAND المتقدمة.