معجون لحام سائل بدرجة انصهار 183°C MECHANIC XG-50

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-XG50

وصف المنتج

معجون لحام احترافي: معجون لحام سائل عالي الأداء مصمم لصيانة بوردات الهواتف والإلكترونيات الدقيقة.
درجة انصهار 183°C: يتميز بدرجة انصهار قياسية 183°C لدعم أعمال اللحام وReflow وReballing بشكل متحكم به.
دعم CPU Reballing: مناسب لأعمال CPU Reballing وصيانة المعالجات الدقيقة على البورد.
لحام IC: مصمم لاستبدال ولحام IC وصيانة المكونات على PCB المتوافقة.
صيانة SMD وBGA: مناسب لأعمال Micro-SMD وBGA Reballing وصيانة المكونات عالية الكثافة.
قوام Alloy متجانس: القوام المتناسق يساعد على التوزيع السلس والدقيق أثناء استخدام Stencil.
مناسب لـ Reballing Stencil: مصمم للانتشار بشكل منتظم عبر قوالب Reballing المتوافقة مع تقليل التكتل.
تقليل Solder Bridging: سلوك المعجون المتحكم به يساعد على تقليل جسور اللحام غير المرغوبة عند الاستخدام والتسخين الصحيح.
تقليل Solder Balls: التطبيق الصحيح يساعد على تقليل تناثر كرات اللحام غير المرغوبة أثناء التسخين المنظم.
نقاط لحام موثوقة: يساعد على تكوين نقاط لحام لامعة ومتناسقة وموصلة كهربائيًا لأعمال الصيانة الدقيقة.