معجون لحام سائل عالي النقاء MECHANIC XG-30

كن أول من يقيم هذا المنتج

٢٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-XG30

وصف المنتج

معجون لحام عالي النقاء: معجون لحام سائل احترافي مصمم لصيانة الهواتف وأعمال Micro-Soldering المتقدمة.
جزيئات لحام دقيقة: تركيبة تحتوي على جزيئات قصدير دقيقة تساعد على التطبيق فوق Pads الصغيرة ومناطق PCB عالية الكثافة.
دعم BGA وIC Reballing: مناسب لأعمال Reballing الدقيقة على BGA وIC أثناء صيانة البورد على مستوى المكونات.
تدفق لحام متحكم به: القوام المتجانس يساعد على توزيع القصدير بصورة منتظمة أثناء التسخين وReflow.
تثبيت المكونات الدقيقة: مناسب للحام وتموضع المكونات الإلكترونية الصغيرة أثناء أعمال الصيانة الدقيقة.
صيانة PCB عالي الكثافة: مصمم للاستخدام حول IC ومكونات SMD وPads المتقاربة.
تطبيق سلس: قوام Alloy الدقيق يساعد على التوزيع المنتظم عبر Reballing Stencil المتوافق ومناطق الإصلاح الدقيقة.
دعم توصيلات Flex: مناسب لتوصيلات Flex الداخلية المتوافقة ونقاط اللحام الكهربائية الدقيقة.
تكوين نقاط لحام متناسقة: يساعد على تكوين نقاط لحام منتظمة ومستقرة ميكانيكيًا عند التطبيق والتسخين الصحيح.
مناسب للصيانة الاحترافية: مثالي لأعمال BGA Reballing وصيانة IC وSMD وFlex وPCB وLogic Board وMicro-Soldering.