شفرة دقيقة لإزالة الغراء عن البورد MECHANIC FR1

كن أول من يقيم هذا المنتج

١٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-FR1

وصف المنتج

شفرة دقيقة لإزالة الغراء: شفرة احترافية قطعة واحدة مصممة لتنظيف الغراء بدقة حول IC ومناطق البورد الحساسة.
رأس حاد بزاوية: التصميم المائل يساعد على الوصول إلى المساحات الضيقة وحواف المكونات وزوايا PCB الصعبة.
إزالة Underfill وEpoxy: مناسبة لكشط بقايا Underfill وEpoxy والمواد اللاصقة المتصلبة المتوافقة حول الشرائح.
كشط Black Glue: مصممة لإزالة الغراء الأسود بشكل منظم أثناء صيانة البورد وتجهيز الشرائح وإعادة العمل عليها.
فولاذ كربوني مرن: مصنوعة من Carbon Steel عالي المرونة لتوفير متانة وتحكم أفضل أثناء أعمال الصيانة الدقيقة.
تحمل الحرارة: مصممة للحفاظ على أداء عملي أثناء أعمال الصيانة باستخدام Hot Air بشكل منظم.
حافة دقيقة وناعمة: حافة مصقولة تساعد الفني على التحكم في عملية الكشط أثناء العمل تحت المجهر.
تقليل خدش الأسطح: تصميم الحافة يساعد على تقليل الخدوش غير المرغوبة على طبقات PCB والأسطح المحيطة عند الاستخدام الصحيح.
مناسبة لصيانة IC: عملية لتنظيف الشرائح وتحضير BGA وأعمال Reballing وصيانة البورد الدقيقة.
أداة احترافية قطعة واحدة: شفرة مدمجة للاستخدام اليومي في صيانة بورد الهواتف وأعمال Micro-Soldering.