معجون لحام MECHANIC XGS60 وزن 60 غرام بدرجة 158℃

كن أول من يقيم هذا المنتج

٥٫٠٠ د.أ.‏

معجون لحام MECHANIC XGS60، وزن 60 غرام، درجة انصهار 158 درجة مئوية، معجون لحام BGA لأجهزة iPhone، معالجات A8، A9، A10، A11، A12، A13، أداة إصلاح SMT

التوفر:

متوفر

SKU

XGS60 [60g] 158℃

وصف المنتج

MECHANIC XGS60 [60g] 158℃ Solder Paste is designed for professional low-temperature soldering, PCB repair, and motherboard maintenance tasks. The advanced formula provides smooth solder flow, stable conductivity, and reliable solder joints while minimizing thermal impact on sensitive electronic components. Ideal for smartphone repair, chip-level maintenance, and precision electronic assembly applications.

المزيد من المعلومات