شبلونة BGA Reballing فولاذية MECHANIC iTin 02 A8 لمعالج Apple A8

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-ITIN02A8

وصف المنتج

شبلونة Apple A8 CPU: شبلونة BGA فولاذية احترافية مصممة لأعمال Reballing وصيانة معالج Apple A8 على Logic Board المتوافقة لأجهزة iPhone 6 وiPhone 6 Plus.
توافق مع A8 CPU: التخطيط الدقيق مصمم ليتوافق مع مناطق Pads الخاصة بمعالج Apple A8 وRAM المرتبطة به في أعمال الصيانة الدقيقة.
فولاذ مقاوم للحرارة: مصنوعة من Steel عالي الجودة مصمم للحفاظ على الثبات أثناء Reflow وHot Air Rework المتحكم به.
هيكل مقاوم للتشوه: التصميم المدعم يساعد على تقليل انحناء وانتفاخ وتشوه الشبلونة أثناء الإجراءات الحرارية المتكررة.
فتحات Laser-Cut دقيقة: Micro-Apertures معايرة تدعم المحاذاة الدقيقة مع تخطيطات BGA Pads المتوافقة للـ CPU وRAM.
توزيع متجانس لـ Solder Paste: هندسة الفتحات الدقيقة تساعد على توزيع معجون اللحام بصورة منتظمة على تخطيطات BGA الكثيفة.
تقليل Micro-Bridging: تطبيق المعجون المتحكم به والمحاذاة الدقيقة يساعدان على تقليل Solder Bridging غير المرغوب فيه أثناء Reballing عند الاستخدام الصحيح.
دعم CPU Reballing: مناسبة لإجراءات إزالة وتجهيز وإعادة Reballing وتركيب معالجات Apple A8 المتوافقة ضمن أعمال الصيانة المتقدمة.
دعم إصلاح Missing Pads: تدعم أعمال Micro-Soldering المتوافقة التي تتضمن مناطق Pads متضررة أو مفقودة تحت المجهر.
مناسبة للصيانة تحت المجهر: مثالية لـ CPU Reballing وأعمال BGA المرتبطة بالـ RAM وتطبيق Solder Paste ودعم ترميم Pads وصيانة Logic Board الدقيقة.