معجون لحام Beta للـ CPU سعة 50g بدرجة 199°C MECHANIC CPG90

كن أول من يقيم هذا المنتج

٥٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-CPG90

وصف المنتج

معجون لحام Beta للـ CPU: معجون لحام سائل احترافي مصمم لأعمال CPU Reballing المتقدمة وصيانة المكونات الدقيقة في أجهزة Android.
عبوة احترافية 50g: يأتي بكمية 50g مناسبة للاستخدام المتكرر في أعمال CPU وBGA وMicro-Soldering.
درجة انصهار 199°C: يتميز بدرجة انصهار مرتفعة محددة عند 199°C لدعم عمليات اللحام وReballing التي تتطلب هذا النطاق الحراري.
CPU Reballing لأجهزة Android: تركيبة مخصصة لأعمال Reballing لمعالجات Android المتوافقة وصيانة البورد على مستوى الشرائح.
Tin Planting للمكونات الدقيقة: مناسب لتكوين كرات اللحام وتوزيع القصدير على Pads الصغيرة أثناء أعمال الصيانة الدقيقة.
أداء Alloy قوي: التركيبة مصممة لدعم نقاط لحام مستقرة ميكانيكيًا في تطبيقات CPU وBGA.
قوام متجانس: القوام المنتظم يساعد على توزيع المعجون بسلاسة عبر Reballing Stencil المتوافق.
تقليل التكتل: التركيبة المتجانسة تساعد على تقليل تراكم المعجون غير المنتظم أثناء استخدام Stencil.
تقليل Solder Bridging: التطبيق المتحكم به يساعد على تقليل جسور اللحام غير المرغوبة بين Pads المتقاربة.
تكوين Solder Balls متناسق: يساعد على إنتاج كرات لحام لامعة ومتجانسة لأعمال CPU وBGA وصيانة البورد المتقدمة.