طقم شفرات إزالة الغراء من IC والبورد MECHANIC 008

كن أول من يقيم هذا المنتج

٩٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-008

وصف المنتج

طقم شفرات احترافي لإزالة الغراء: مجموعة دقيقة مصممة لإزالة Underfill Epoxy وBlack Glue وصيانة IC وبوردات الهواتف.
أشكال متعددة للشفرات: يتضمن عدة شفرات فائقة النحافة بتصاميم هندسية مختلفة للوصول إلى المساحات الضيقة ومناطق PCB المعقدة.
Spring Steel عالي المرونة: الشفرات مصنوعة من فولاذ نابضي مرن يوفر حركة منظمة مع المحافظة على صلابة مناسبة أثناء العمل.
إزالة Underfill Epoxy: مناسبة لكشط Underfill المتصلب وبقايا Epoxy المتوافقة حول مناطق IC وCPU بعناية.
كشط Black Glue: الأطراف الدقيقة تساعد على إزالة الغراء الأسود حول مكونات البورد بشكل أكثر تحكمًا.
مقبض رفيع مضاد للانزلاق: تصميم خفيف يوفر قبضة وتحكمًا أفضل أثناء العمل تحت المجهر.
مقاومة للمواد الحمضية: خامة الشفرات توفر مقاومة جيدة لبقايا المواد الحمضية والمواد الكيميائية المتوافقة المستخدمة في الصيانة.
ثبات حراري مرتفع: مصممة للاستخدام المنظم بالقرب من Hot Air وبيئات Desoldering أثناء صيانة البورد المتقدمة.
مقاومة تشوه الأطراف: طبيعة Spring Steel تساعد الشفرات على استعادة شكلها وتقليل التشوه الدائم عند الاستخدام المناسب.
تحكم أفضل أثناء صيانة PCB: الحواف الناعمة والدقيقة تساعد على تقليل الضغط غير الضروري على Copper Pads وطلاء PCB والمكونات والفلكسات الداخلية عند الاستخدام الصحيح.