قاعدة صيانة بورد احترافية: منصة دقيقة مصممة لتثبيت PCB وصيانة IC وأعمال Logic Board Rework تحت المجهر.
تصميم Anti Tin-Blasting: الهيكل المتخصص يساعد على تقليل خطر تناثر القصدير أو اندفاع كرات اللحام أثناء عمليات الصيانة الحرارية المتحكم بها.
هيكل لتبديد الحرارة: يجمع بين Stainless Steel وخامات Composite مشتتة للحرارة لدعم إدارة حرارية أكثر استقرارًا أثناء Hot Air واللحام.
تثبيت متعدد النقاط: آلية الفكوك الهيكلية تساعد على تثبيت Logic Board ومناطق الشرائح المتوافقة بثبات أثناء الصيانة الدقيقة.
تقليل الاهتزازات الدقيقة: التثبيت المستقر يساعد على تقليل حركة PCB أثناء اللحام وكشط الغراء وReballing وصيانة المكونات.
دعم تقليل انحناء البورد: التثبيت المحكم يساعد على تقليل الانثناء والتشوه غير الضروري أثناء Thermal Rework.
Micro-Slots مدمجة: فتحات عمل دقيقة توفر وصولًا مناسبًا لإزالة الغراء والتعامل مع المكونات وصيانة البورد.
دعم صيانة CPU وNAND: مناسبة لأعمال CPU Reballing وصيانة NAND Flash واستبدال IC والبوردات عالية الكثافة.
دعم حماية Pads وFlex: التموضع المتحكم به يساعد على تقليل خطر رفع Pads أو تضرر Traces أو الضغط غير المقصود على مكونات Flex القريبة عند الاستخدام الصحيح.
مناسبة للعمل تحت المجهر: مثالية لأعمال Micro-Soldering وHot Air Rework وصيانة IC وكشط الغراء وReballing وصيانة بوردات الهواتف المتقدمة.