وحدة تسخين للشرائح: وحدة Preheating احترافية مصممة للعمل الدقيق على CPU وNAND Storage IC ووحدات Face ID Dot Matrix في الهواتف.
دعم استخدامات متعددة: مناسبة لفك اللحام المتحكم به وكشط الغراء وصيانة المكونات وأعمال Chipset Rework المتقدمة.
هيكل نحاسي عالي التوصيل: مصنوعة من سبيكة نحاسية عالية الكثافة لدعم انتقال حراري فعال ومستقر أثناء الصيانة.
توزيع حراري متجانس: مصممة لنشر الحرارة عبر المكونات المدعومة، مما يساعد على تقليل الإجهاد الحراري الموضعي على IC الحساسة.
سطح مقاوم للأكسدة: المعالجة الواقية تساعد على تقليل الأكسدة ودعم المتانة أثناء الاستخدام الاحترافي المتكرر.
تصميم Multi-Zone: تحتوي على مناطق عمل متعددة لتناسب أشكال مختلفة من الشرائح والتطبيقات المتوافقة ضمن وحدة واحدة.
قواعد دقيقة لتثبيت الشرائح: تجاويف مخصصة تساعد على تثبيت IC المتوافقة أثناء التسخين وكشط الغراء وأعمال Micro-Soldering.
صيانة CPU وNAND: تدعم أعمال صيانة CPU وNAND Flash المتقدمة التي تتطلب تثبيتًا مستقرًا وتسخينًا أوليًا متحكمًا به.
دعم صيانة Dot Matrix: مناسبة لصيانة وحدات Face ID Dot Matrix المتوافقة عند الحاجة إلى تحكم حراري وتموضع دقيق للمكونات.
تقليل مخاطر الصيانة: التثبيت المستقر وتوزيع الحرارة المتحكم به يساعدان على تقليل مخاطر الصدمة الحرارية ورفع Pads وتضرر Traces أو تحرك المكونات عند الاستخدام الصحيح.