معجون فلكس لحام No-Clean سعة 10CC MECHANIC UV-559

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-UV55910CC

وصف المنتج

معجون فلكس احترافي: فلكس لحام عالي الأداء مصمم لصيانة الإلكترونيات وبوردات الهواتف وأعمال Micro-Soldering الدقيقة.
عبوة 10CC: حجم مدمج سعة 10CC يساعد على التطبيق المتحكم به أثناء أعمال اللحام وRework الدقيقة.
تركيبة No-Clean: مصممة لترك بقايا محدودة، مما يساعد على تقليل الحاجة إلى التنظيف المكثف بعد اللحام.
Acid-Free وغير مسبب للتآكل: تركيبة خالية من الأحماض ومصممة للاستخدام على مناطق PCB واللحام الإلكترونية المتوافقة.
مقاومة عزل كهربائي مرتفعة: التركيبة تدعم مستوى مرتفعًا من العزل الكهربائي بعد التطبيق واللحام الصحيح.
Wetting محسّن: يساعد على انتشار القصدير بسلاسة فوق Pads ونقاط التوصيل المتوافقة أثناء التسخين المنظم.
توزيع حراري متوازن: يدعم انتقالًا حراريًا أكثر انتظامًا أثناء أعمال CPU وIC وSMD وBGA.
تدفق قصدير سلس: يساعد على المحافظة على حركة متحكم بها للقصدير أثناء Reflow وReballing وأعمال اللحام الدقيقة.
تقليل الأكسدة وSolder Bridging: يساعد على تقليل الأكسدة واحتمالية تكوّن جسور قصدير غير مرغوبة عند الاستخدام الصحيح.
مناسب لـ Micro-Soldering: مثالي لأعمال CPU Reballing ولحام IC وصيانة SMD/BGA وPCB وLogic Board.