معجون لحام طبقات البورد بدرجة انصهار 158°C MECHANIC ZC50

كن أول من يقيم هذا المنتج

٥٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-ZC50

وصف المنتج

معجون لحام لطبقات البورد: تركيبة متخصصة لربط وصيانة البوردات ثنائية الطبقات وتصاميم Sandwich Board.
درجة انصهار 158°C: يتميز بدرجة انصهار متوسطة محددة عند 158°C لدعم لحام وإعادة تجميع طبقات البورد بصورة متحكم بها.
صيانة Dual-Layer Board: مصمم لأعمال فصل وإعادة توصيل وصيانة طبقات البورد المتراكبة والمتوافقة.
مناسب لـ iPhone وAndroid: مناسب لأعمال صيانة Sandwich Board في أجهزة iPhone الحديثة وأجهزة Android المتوافقة.
نطاق حراري متحكم به: درجة الانصهار 158°C تساعد الفني على إدارة التعرض الحراري حول IC وCPU أثناء صيانة الطبقات.
دعم توصيل الطبقات: يساعد على توزيع اللحام بصورة متناسقة على نقاط الاتصال بين طبقات البورد المتوافقة.
تدفق لحام سلس: التركيبة تدعم انتشار القصدير بشكل متوازن أثناء التسخين وإعادة تجميع طبقات البورد.
تقليل الفراغات: التطبيق والتسخين الصحيحان يساعدان على تقليل الفراغات وعدم انتظام اللحام بين نقاط الاتصال.
إعادة تجميع موثوقة: يساعد على تكوين نقاط لحام قوية ومتناسقة بين الطبقات عند اتباع المحاذاة وإجراءات الصيانة الصحيحة.
مناسب للصيانة الاحترافية: مثالي لصيانة Sandwich Motherboard وربط الطبقات وصيانة Logic Board وأعمال Micro-Soldering المتقدمة.