معجون لحام سعة 50g بدرجة انصهار 183°C MECHANIC MS83

كن أول من يقيم هذا المنتج

٤٫٠٠ د.أ.‏

التوفر:

متوفر

SKU

MEC-MS83

وصف المنتج

معجون لحام احترافي: معجون لحام سائل عالي الأداء مصمم لصيانة الهواتف والإلكترونيات الدقيقة.
عبوة احترافية 50g: يأتي بكمية 50g مناسبة للاستخدام المتكرر في أعمال IC وCPU وBGA وSMD وMicro-Soldering.
درجة انصهار 183°C: يتميز بدرجة انصهار قياسية 183°C لدعم أعمال اللحام وReflow وReballing بصورة متحكم بها.
دعم IC Reballing: مناسب لأعمال IC Reballing وصيانة المكونات الدقيقة على البورد.
لحام CPU: مصمم لأعمال لحام وصيانة CPU المتوافقة على Logic Board الخاصة بالهواتف.
صيانة SMD وBGA: مناسب لأعمال Micro-SMD وBGA Reballing وصيانة مكونات PCB عالية الكثافة.
قوام Alloy ناعم: تركيبة Alloy دقيقة تساعد على توزيع المعجون بسلاسة وبشكل متساوٍ عبر Stencil المتوافق.
تقليل التكتل: القوام المتجانس يساعد على تقليل تراكم المعجون غير المنتظم أثناء أعمال Reballing.
تقليل Solder Bridging: التطبيق المتحكم به يساعد على تقليل جسور اللحام غير المرغوبة بين Pads المتقاربة.
نقاط لحام متناسقة: يساعد على تكوين نقاط لحام لامعة ومستقرة وموصلة كهربائيًا مع تقليل تكوّن Solder Balls غير المرغوبة عند التطبيق والتسخين الصحيح.